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正所謂天下大勢，分久必合，合久必分。手機(jī)芯片領(lǐng)域也正印證了《三國演義》中的這句話。遙想Android興起之初，高通、德州儀器、英偉達(dá)、三星、英特爾各領(lǐng)風(fēng)騷，如今高通與蘋果已經(jīng)成為了智能手機(jī)兩大陣營的代表。不過，手機(jī)芯片的 “個(gè)性化”需求又開始顯現(xiàn)，說不定手機(jī)又將回到各家芯片各領(lǐng)風(fēng)騷的時(shí)代。

自行設(shè)計(jì)的 SoC 搞起來

本周，Google 傳聞已久的自研芯片有了新的消息，稱之為 “WhiteChapel”的 SoC 將極有望應(yīng)用于今年發(fā)布的 Pixel 6手機(jī)上。這款基于 Arm 架構(gòu)的自研 SoC 代號為 GS101，其中 GS 被外界看作為寓意對標(biāo)蘋果 Apple Sillicon 的 Google Sillicon 的縮寫。這款芯片與三星進(jìn)行合作，基于 Exynos 的設(shè)計(jì)，采用三叢核心，兩個(gè) A78大核，加上兩個(gè) A76和四個(gè) A55小核的組合，配合改進(jìn)的 Mali GPU，然后還會搭配一顆用于 AI 運(yùn)算的 TPU。與此同時(shí)，Google 此前已經(jīng)在手機(jī)中使用的 Titan M 安全芯片也將集成在這顆芯片中。

微軟一方面與高通合作，基于驍龍8cx，為 Surface Pro X 產(chǎn)品定制了 SQ1、SQ2處理器。另一方面也與AMD進(jìn)行合作，基于 AMD 的 Zen + 的12nm Ryzen 5和 Ryzen 7在 Surface 上增加了一個(gè)額外的圖像核心。與此同時(shí)，微軟還正在為其服務(wù)器以及未來的 Surface 設(shè)備自行設(shè)計(jì)基于 Arm 的處理器芯片。此前微軟發(fā)言人 Frank Shaw 曾表示：“由于芯片是技術(shù)的基礎(chǔ)，我們將繼續(xù)在設(shè)計(jì)、制造和工具等領(lǐng)域加大投資，同時(shí)也促進(jìn)和加強(qiáng)與眾多芯片提供商的合作伙伴關(guān)系。”

有意思的是，即便是芯片廠商高通，也在今年年初宣布收購 NUVIA，這家公司一直致力于定制 CPU 內(nèi)核設(shè)計(jì)，其所設(shè)計(jì)的 CPU 架構(gòu)被大量用于服務(wù)器處理器上。NUVIA 的 CPU 和技術(shù)設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)系世界領(lǐng)先級別，在電源管理、計(jì)算密集型設(shè)備、高性能處理器、SoC 及計(jì)算密集型終端沉淀深遠(yuǎn)，在行業(yè)擁有極高的話語權(quán)。這就意味著，NUVIA 將可以很好地幫助高通減少對 Arm Ltd 的依賴，進(jìn)而讓未來產(chǎn)品中的內(nèi)核核心更加獨(dú)具競爭力。

不僅 SoC，別的也要玩起來

值得注意的是，盡管多數(shù)手機(jī)廠商目前暫沒有關(guān)于自研 SoC 的消息，不過卻紛紛瞄準(zhǔn)了手機(jī)內(nèi)部其它芯片的研發(fā)之路，進(jìn)而來提升自身產(chǎn)品的特色功能。

目前正在邁向自研 SoC 之路的 Google 其實(shí)此前就有著成功經(jīng)驗(yàn)，盡管 Pixel 手機(jī)銷量一直略顯慘淡，但卻開創(chuàng)了計(jì)算攝影之先河，尤其是在夜拍能力的探索上。其背后與 Google 在手機(jī)中內(nèi)置的 Pixel Visual Core 不無關(guān)系，該芯片在多款 Pixel 旗艦機(jī)型中配備，大大提升了這些手機(jī)拍照后的照片處理速度，反觀沒有配置該芯片的 Pixel 機(jī)型，在處理速度上則明顯存在劣勢。

小米的自研 SoC 計(jì)劃在多年之后仍有點(diǎn)不聲不響，澎湃 S 系列芯片幾乎消失在大眾視野，但在最新發(fā)布的小米 MIX Fold 上，卻使用上了澎湃 C1芯片，不是 SoC，卻是一款獨(dú)立的 ISP。值得注意的是，實(shí)際上，該款機(jī)型采用的驍龍888移動平臺已經(jīng)內(nèi)置了 ISP，自研 ISP 的加入，無疑意在進(jìn)一步提升拍照時(shí)的表現(xiàn)。

有趣的是，在上月底，OPPO 方面也傳出消息稱，“馬里亞納”自研芯片項(xiàng)目即將開始落地，同時(shí)這款芯片同樣不是 SoC 芯片。顯然，“馬里亞納”自研芯片也將在手機(jī)的其它功能領(lǐng)域發(fā)揮作用，據(jù)悉可能是一款用于智能手機(jī)輔助運(yùn)算的協(xié)處理器芯片。

而已經(jīng)擁有了自研 SoC 的蘋果，目前同樣繼續(xù)在自研芯片的道路上深耕，在收購英特爾手機(jī)調(diào)制解調(diào)器團(tuán)隊(duì)后，自研基帶的計(jì)劃幾乎是公開的消息，從長遠(yuǎn)規(guī)劃來看，蘋果的 iPhone、iPad、MacBook 未來都將有可能會采用自研的基帶芯片，獲得最佳功耗比的5G 連接能力。

“個(gè)性化”的芯片帶來獨(dú)特競爭力

目前，智能手機(jī)同質(zhì)化的問題無疑日趨嚴(yán)重，甚至手機(jī) SoC 芯片也開始被消費(fèi)者抱怨走上了擠牙膏之路。不過，好在手機(jī)芯片的制程仍在持續(xù)前進(jìn)，廠商們還開始集成了性能更高的 NPU、更多的 ISP 核心數(shù)，來大幅提升智能手機(jī)在實(shí)際使用情景中的表現(xiàn)。

總的來看，未來各家產(chǎn)品中，都可能會出現(xiàn)至少1顆的 “個(gè)性化”芯片，進(jìn)而能夠?yàn)檫@類產(chǎn)品帶來獨(dú)具特色的能力。這種能力可能是更好的計(jì)算攝影能力，也可能是安全能力，或是更智慧且耗能更低的5G 連接能力。蘋果 Apple Sillicon 的 M1芯片成功甚至告訴外界，還可以是變革產(chǎn)業(yè)的能力。

這就意味著，“個(gè)性化”的芯片也能帶來獨(dú)特的競爭力，讓自家產(chǎn)品能夠多一點(diǎn)與眾不同。畢竟，手機(jī)外觀已經(jīng)趨于統(tǒng)一，就連折疊屏都開始集中于內(nèi)折的方式，具備 “核”“芯”競爭力，才有可能在未來的市場中更顯個(gè)性。